TCDN - Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol đã công bố gói hỗ trợ ngành sản xuất chip trị giá 26.000 tỷ won (19 tỷ USD) cho ngành công nghiệp bán dẫn quan trọng của nước này.

Theo Reuters, Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol hôm 23/5 đã công bố gói hỗ trợ trị giá 26 nghìn tỷ won (19 tỷ USD) dành cho các doanh nghiệp chip, nhấn mạnh sự cần thiết của việc duy trì vị thế trong các lĩnh vực như thiết kế chip hay việc sản xuất giữa "cuộc chiến toàn diện" trong thị trường bán dẫn toàn cầu.

Kế hoạch trên được công bố trong cuộc họp liên ngành về các vấn đề kinh tế có sự tham gia của các bộ và các cơ quan quản lý tài chính. Gói này bao gồm các chương trình hỗ trợ tài chính, sáng kiến nghiên cứu và phát triển, cũng như hỗ trợ hạ tầng cho các nhà sản xuất chip, nhà cung cấp vật liệu và các công ty chuyên thiết kế chip. Trọng tâm của kế hoạch là tạo ra một chương trình hỗ trợ tài chính trị giá 17.000 tỷ won (12,5 tỷ USD) dành riêng cho đầu tư cơ sở hạ tầng tại Ngân hàng Phát triển Hàn Quốc.

Theo kế hoạch đã đề ra, Tổng thống Yoon Suk Yeol cho biết sẽ có một chương trình hỗ trợ tài chính trị giá khoảng 17 nghìn tỷ won thông qua Ngân hàng Phát triển Hàn Quốc để hỗ trợ đầu tư cho các công ty bán dẫn. "Như chúng ta đều biết, bán dẫn là lĩnh vực đang diễn ra cuộc chiến toàn diện giữa các quốc gia. Thành hay bại phụ thuộc vào việc ai sẽ là người có thể sản xuất chip tiên tiến nhất trước," Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol phát biểu tại cuộc họp với các quan chức cấp cao.

Được biết Hàn Quốc, quê hương của những nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới như Samsung Electronics và SK Hynix. Tuy nhiên, hai hãng lại có thị phần gia công chip theo yêu cầu thấp hơn so với tập đoàn TSMC.

Theo Văn phòng Tổng thống, Tổng thống Yoon Suk-yeol cũng yêu cầu Bộ công nghiệp đưa ra các biện pháp đổi mới để tăng cường khả năng cạnh tranh của Hàn Quốc trong lĩnh vực chip.

Trước đó Hàn Quốc vừa công bố kế hoạch đầy tham vọng nhằm thành lập một “cụm siêu bán dẫn” ở phía nam Seoul vào năm 2047, nhằm củng cố vị thế của mình trong ngành công nghiệp chip toàn cầu. Kế hoạch này bao gồm khoản đầu tư đáng kể trị giá 622 nghìn tỷ won (tương đương 473 tỷ USD) từ các gã khổng lồ thuộc khu vực tư nhân Samsung Electronics và SK Hynix.

Cụm siêu bán dẫn này sẽ được xây dựng trải dài từ Pyeongtaek đến Yongin trên quy mô diện tích 21 triệu mét vuông – một khu vực có diện tích gần bằng diện tích của tiểu bang New Jersey, Mỹ. Đến năm 2030, dự kiến khu vực này sẽ đạt công suất sản xuất hàng tháng là 7,7 triệu tấm wafer.

Samsung Electronics sẽ dẫn đầu khoản đầu tư, cam kết 500 nghìn tỷ won cho dự án, bao gồm ngân sách đáng kể 360 nghìn tỷ won cho 6 nhà máy mới ở Yongin, thêm 120 nghìn tỷ won cho 3 nhà máy mới ở Pyeongtaek và 3 nhà máy nghiên cứu ở Giheung. Còn SK Hynix có kế hoạch phân bổ 122 nghìn tỷ won để xây dựng 4 nhà máy mới ở Yongin.

Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol dự đoán rằng, cụm siêu bán dẫn này sẽ tạo ra ít nhất 3 triệu việc làm cả trực tiếp và gián tiếp trong hai thập kỷ tới. Trong khi đó, Chính phủ Hàn Quốc cũng đặt mục tiêu tăng thị phần đáng kể, nhằm chiếm 10% thị trường chip toàn cầu vào năm 2030, tăng đáng kể so với ước tính hiện tại là 3%.